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发表于 2011-4-1 20:35
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来自: 中国黑龙江
1、效率低涉及: 铜耗、铁耗
定子绕组铜耗大、转子导体铜损耗大、定子铁耗大、机械耗大、谐波分量损耗大
a、定子绕组铜耗大:缩短端部降低漏抗(加大启动电流),增大导线面积降低匝数,
磁密、Tmax上升和功率因数下降
b、转子导体铜损耗大:加大转子槽面积,导致齿部和轭部磁密上升和功率因数下降
或加厚端环,或转子槽型深窄化提高漏抗,使得功率因数和Tmax均下降
c、定子铁耗大:减小定子内径引起转子磁密提高,增加铁心长度增加定子绕组匝数,使定子电阻损耗增大,
漏抗增大,减少定、转子槽口宽度和采用磁性槽楔,以减少旋转铁耗漏抗增大,使Tmax降低
d、机械耗大:在满足风量下,尽量缩小风扇直径,注意倾角改善风阻,装配精度降低轴系磨耗
e、谐波分量损耗大:选择恰当槽配合,降低5、7、11、13次谐波幅值,在无法改变槽配合的时候
可以适当加大气隙,以削弱非基次谐波幅值,以减少损耗,但加大加大气隙
的结果就是励磁电流加大,功增加功率因数下降,基波幅值下降因此基本Tmax下降
2、功率因数低涉及:励磁电抗、总漏抗
磁化电流大、电抗电流大
a、磁化电流大:增加定子绕组匝数,以降低磁密,定子电阻增大,使效率降低,漏抗增大, Tmax下降。
或适当减少气隙,降低励磁电流,如果槽配合不当会提高谐波幅值,最大转矩稍微提高,
使得效率下降, 电磁噪音或震动增加,温升增加,同时造成装配困难增加。
使谐波漏抗增大,增加铁心长度以降低磁密,调整槽形尺寸,使齿部和轭部磁密分配合理。
b、电抗电流大:电抗电流大,由于漏抗大所致,可以改变槽形尺寸,加大槽宽,减小槽高,增大槽口
如此,漏抗减小, 启动电流增大,同时缩短绕组端部长度以减少端部漏抗,但嵌线困难
随写几种,其实,许多是相互制约的,一般优先考虑Tmax、效率、启动电流,其次再考虑功率因数,
必将两全齐美很难,这个就要看客户的要求,来分配铜耗与铁耗、励磁电抗与漏抗的关系。 |
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