尺寸公差分析VS尺寸工程-迭代装配解决多约束问题-DTAS软件

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【失之毫厘，谬以千里】多约束问题走向‘迭代装配’新模式
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一、模型准备

公差分析中需要考虑各种因素的影响，校核某一部位是否合格的时候，除了需要考虑装配处的公差，还需要其他零件与之的干涉以及止位作用等。今天的案例使用旋转约束及条件迭代的方式解决多约束问题。

在当前的公差和制造工艺下，是否能保证保证脚片外边缘波动量在1mm。

装配工艺流程

零件公差

二、装配步骤

Step1锥销安装到安装座

装配方式：单孔单销

注：锥销与安装座是孔销配合，同时锥销对脚片起锁止位作用

Step2：转轴安装到脚片上

装配方式：单孔单销

注：转轴从安装座一端穿进去，先和脚片完成孔销配合

Step3：转轴和脚片装到安装座上

装配方式：单孔单销

注：脚片通过转轴安装到安装座，此时锥销推进去对脚片起到锁止位作用。

旋转自由度约束

在进行转轴到安装面安装的过程中，考虑锥销对脚片的止位作用，使脚片旋转到锁止位位置。

装配浮动动画

计算结果

三、迭代装配

通过设定条件将干涉消除

但是除了考虑锥销对脚片锁定，我们还需要考虑脚片下端和安装座面（即下图上止位位置）可能存在一定的干涉，我们需要通过设定条件将干涉消除。

首先对干涉位置建立测量，启用装配中的迭代装配设置，检查约束条件中测量的结果，在止位面距离大于零的情况下判定此装配有效，反之上止位发生干涉的时候（限位点距离测量值小于0）将该装配重新执行一次，直到满足测量结果或达到迭代次数上限。

计算结果对比

在不考虑上止位的情况下，外端活动点活动量在1mm范围内的只有65.2%，通过迭代装配模拟上止位的存在，去除仿真结果中脚片超出上止点的情况，使仿真与实际情况更接近，合格率提高。