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[最新资讯] Ansys Webinar:Ansys 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享

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[LV.7]常住居民III

发表于 2020-5-25 23:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

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时间:5月26日,16:00 – 17:00

适用人群:半导体行业客户,包含芯片、封装设计人员

内容简介:

2.5D/3D IC相比较传统IC具有更高的功能密度。通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合,实现很高的功能密度,具有明显的系统优势,由于2.5D/3D IC设计的复杂性,需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应,本次网络研讨会基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程,帮助设计者完成GDS导入,interposer模型处理及3D全波仿真等过程,充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。


讲师简介:

褚正浩

主任工程师,于2012年加入Ansys,有多年的高速信号及电源完整性设计经验,目前主要负责Ansys中国High-tech行业的技术方案规划,为Ansys的客户提供信号完整性、电源完整性、电磁兼容方面的技术支持。在加入Ansys之前,曾在Cadence-Sigrity公司以技术支持工程师的身份负责北方区客户的信号完整性、电源完整性的技术支持。


扫描下方二维码,免费报名参加本次在线研讨会

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