Ansys Webinar: 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享

wayne · 发表于 2020-2-20 23:52

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会议简介

时间：2月21日，16:00 – 17:00

内容简介：

2.5D/3D IC通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合，实现很高的功能密度，具有明显的系统优势。由于2.5D/3D IC设计的复杂性，需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应，本次网络研讨会基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程，帮助设计者完成GDS导入，interposer模型处理及3D全波仿真等过程，充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。

讲师简介：

褚正浩，主任工程师，于2012年加入ANSYS，有多年的高速信号及电源完整性设计经验，目前主要负责ANSYS中国High-tech行业的技术方案规划，为ANSYS的客户提供信号完整性、电源完整性、电磁兼容方面的技术支持。在加入ANSYS之前，曾在Cadence-Sigrity公司以技术支持工程师的身份负责北方区客户的信号完整性、电源完整性的技术支持。

扫描（长按识别）下方二维码，免费报名参加本次在线研讨会

或点击链接报名：http://event.31huiyi.com/1825965654/index?c=simol

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