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[最新资讯] ANSYS 18 网络培训班:PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例

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[LV.7]常住居民III

发表于 2017-5-31 23:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

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2017年6月21日

20:00 - 21:00

http://event.31huiyi.com/615702442

课程介绍:

ANSYS Mechanical R18针对PCB热力分析功能有进一步加强。R18可以从SIWave中导出cdb,epwr格式文件,用于Mechanical中输入功率损耗;也可以从SIWave中导出ACIS和ANF几何文件,用于PCB详细几何分析或Trace Mapping拓扑几何分析。该演讲将介绍PCB热力分析的三个案例,包括PCB详细几何全流程仿真和Trace Mapping拓扑几何仿真,帮助大家更快更易进行PCB结构热力可靠性分析。
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