ANSYS 18 网络培训班：PCB及封装结构热应力协同仿真新功能及应用实例

wayne

2017年6月21日

20:00 - 21:00

http://event.31huiyi.com/615702442

课程介绍：

ANSYS Mechanical R18针对PCB热力分析功能有进一步加强。R18可以从SIWave中导出cdb，epwr格式文件，用于Mechanical中输入功率损耗；也可以从SIWave中导出ACIS和ANF几何文件，用于PCB详细几何分析或Trace Mapping拓扑几何分析。该演讲将介绍PCB热力分析的三个案例，包括PCB详细几何全流程仿真和Trace Mapping拓扑几何仿真，帮助大家更快更易进行PCB结构热力可靠性分析。