ANSYS17.0新品网络培训：ANSYS17.0在芯片、封装与系统整合的新技术介绍

wayne · 发表于 2016-5-3 22:45

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芯片的设计微小精密属于micrometer等级，封装的设计需要同时考虑电性耦合、散热与机构强度，结构属于millimeter等级，系统的设计必须考虑功能性与外观，属于centimeter等级，如何将这三个不同领域的技术相结合，设计出更好的产品，一直是高科技设计努力的目标，在本次的训练课程，您将可以看到居于世界领先技术的ANSYS如何有效整合所有的相关技术，带领客户进一步的突破。

培训时间：2016年5月10日14:00 - 15:00

报名地址：http://register.ansys.com.cn/regutils/register/web/?actid=20160510

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