ANSYS17.0新品网络培训：PCB板极电热耦合分析及对电子设备热设计的影响

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传统的电子热备热设计时，只考虑PCB板上的芯片功耗作为热源，会导致热分析出来的温度结果偏低。真实情况是：PCB板上的大量的电源/地铜皮或网格铜，既是散热结构也是发热结构，也需要作为热源考虑。本次网络培训将介绍ANSYS 17.0中的新版SIwave可以与电子散热分析软件ANSYS Icepak双向耦合，后台自动进行多次电热迭代，充分考虑温度对材料电气属性的影响，得到考虑板外复杂风道情况下PCB板上的准确温度分布。并利用此时正确的板上功率密度分布和芯片功耗，准确的进行电子设备热分析，验证电子设备散热设计的有效性。

培训时间：2016年4月12日14:00 - 15:00

报名地址：http://register.ansys.com.cn/regutils/register/web/?actid=20160412