北极星515
发表于 2011-8-27 17:59
基于ANSYS的IGBT模块热及机械应力仿真
ANSYS在电子封装工程中有着重要的应用，特别的用于热与应力仿真这一块。
但这方面的资料比较少，研究了一段时间，略有一些小的收获，越到深处，越觉得困难，
不知道论坛里的各位高手有没有做过这方面的仿真？希望能和您们交流，一起成长。
杨杨
发表于 2011-11-6 22:10
同求。。。最近想做电机的多场耦合。。。
xddahai
发表于 2012-7-18 13:51
给你们参照一下这篇文章看看！
lkxra
发表于 2012-8-2 16:03
先赞一下，在下载{:1_432:}
kidoppo
发表于 2012-8-18 13:11
先看后说话。
kidoppo
发表于 2012-9-20 21:33
希望多多交流。
xbzg
发表于 2012-9-21 10:44
谢谢楼主，同行啊
happy00ren
发表于 2012-9-21 13:38
很好的主题，已经有人加料了，很好。赞xddahai 一个！
沙隆巴斯
发表于 2012-10-10 23:14
近期ansys有个关于IGBT多场耦合的研讨会
W_W
发表于 2012-10-16 15:50
一定要顶楼主{:soso_e113:}
kingsr
发表于 2012-10-17 08:49
基于ANSYS的IGBT模块热及机械应力仿真
好资料
zhlovewb
发表于 2012-10-17 11:27
Thank you!
kannaijie
发表于 2012-12-14 10:44
好东西顶一下
xbzg
发表于 2012-12-15 10:58
非常好的资料，谢谢
TONG_CPP
发表于 2013-3-9 21:55
可以看看这个例子，不是用的ansys，但是也是分析IGBT功率模块损耗的
sbc1983
发表于 2013-3-19 12:59
做力学比较多
海思无涯
发表于 2013-3-19 13:14
好主题，感谢大家
fregod
发表于 2013-3-19 14:11
楼主辛苦了
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