基于ANSYS的IGBT模块热及机械应力仿真

北极星515 · 发表于 2011-8-27 17:59

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ANSYS在电子封装工程中有着重要的应用，特别的用于热与应力仿真这一块。
但这方面的资料比较少，研究了一段时间，略有一些小的收获，越到深处，越觉得困难，
不知道论坛里的各位高手有没有做过这方面的仿真？希望能和您们交流，一起成长。

杨杨 · 发表于 2011-11-6 22:10

同求。。。最近想做电机的多场耦合。。。

xddahai · 发表于 2012-7-18 13:51

基于ANSYS的IGBT热模拟与分析.pdf (390.65 KB, 下载次数: 92) 给你们参照一下这篇文章看看！

lkxra · 发表于 2012-8-2 16:03

先赞一下，在下载

kidoppo · 发表于 2012-8-18 13:11

先看后说话。

kidoppo · 发表于 2012-9-20 21:33

希望多多交流。

xbzg · 发表于 2012-9-21 10:44

谢谢楼主，同行啊

happy00ren · 发表于 2012-9-21 13:38

很好的主题，已经有人加料了，很好。赞xddahai 一个！

沙隆巴斯 · 发表于 2012-10-10 23:14

近期ansys有个关于IGBT多场耦合的研讨会

W_W · 发表于 2012-10-16 15:50

一定要顶楼主{:soso_e113:}

kingsr · 发表于 2012-10-17 08:49

基于ANSYS的IGBT模块热及机械应力仿真
好资料

zhlovewb · 发表于 2012-10-17 11:27

Thank you!

kannaijie · 发表于 2012-12-14 10:44

好东西顶一下

xbzg · 发表于 2012-12-15 10:58

非常好的资料，谢谢

TONG_CPP · 发表于 2013-3-9 21:55

可以看看这个例子，不是用的ansys，但是也是分析IGBT功率模块损耗的

sbc1983 · 发表于 2013-3-19 12:59

做力学比较多

海思无涯 · 发表于 2013-3-19 13:14

好主题，感谢大家

fregod · 发表于 2013-3-19 14:11

楼主辛苦了

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