ANSYS17.0新品网络培训：在HFSS 3D Layout中完成PCB版图与三维器件联合仿真
本次网络培训介绍了ANSYS HFSS 3D Layout产品，ANSYS HFSS 3D Layout产品为PCB版图的仿真提供了全新的网格技术和流程界面，在显著缩短仿真时间的同时也改善了用户操作体验。为了进一步提升HFSS 3D Layout的应用范围，实现对PCB与其他三位器件的联合仿真，在ANSYS 17.0本中增加了三维器件组装的功能，允许用户在HFSS 3D Layout界面中放置连接器等三维部件，从而更好地实现全信号链路的仿真和优化。培训时间：2016年4月26日14:00 - 15:00
报名地址：http://register.ansys.com.cn/regutils/register/web/?actid=20160426
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