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[最新资讯] ANSYS17.0新品网络培训:在HFSS 3D Layout中完成PCB版图与三维器件联合仿真

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[LV.6]常住居民II

发表于 2016-4-22 20:07 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国上海

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本次网络培训介绍了ANSYS HFSS 3D Layout产品,ANSYS HFSS 3D Layout产品为PCB版图的仿真提供了全新的网格技术和流程界面,在显著缩短仿真时间的同时也改善了用户操作体验。为了进一步提升HFSS 3D Layout的应用范围,实现对PCB与其他三位器件的联合仿真,在ANSYS 17.0本中增加了三维器件组装的功能,允许用户在HFSS 3D Layout界面中放置连接器等三维部件,从而更好地实现全信号链路的仿真和优化。

培训时间:2016年4月26日14:00 - 15:00

报名地址:http://register.ansys.com.cn/regutils/register/web/?actid=20160426
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