线上Webinar：Sherlock助力快速精准提升电子产品可靠性

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日期/时间

2019年12月26日，20:00 – 21:00

注：该线上研讨会原定于2019.12.28举办，现已调整为12.26。参会链接将于12.26前以短信/邮件的形式发送给参会者。感谢您的理解和关注！

线上研讨会直播受众:

电子类相关行业客户,如通讯，封装半导体，汽车电子，航空航天，能源，医疗等

讲师简介


徐志敏，ANSYS结构高级应用工程师，在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责ANSYS CHINA的CPS结构可靠性方案以及ANSYS Sherlock国内技术支持；长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。

内容简介

在电子产品日新月异的今天，器件功耗越来越大，体积却越来越小，使用环境也日趋恶劣。现在电子产品的使用寿命，是电子行业从业人员需要重点考虑的课题。
然而电子产品多热算过热？封装焊球在多少次温度循环后会断裂失效，发生在哪里，失效概率是多少？电子元器件在受振动后会不会发生断裂失效，会满足多少次振动循环？这对于电子工程师而言，都是很难在实际试验测试前给与明确答案的......
当然，借助ANSYS Mechanical等有限元软件，我们可以进行准确的有限元分析和寿命预测。但系统级别电子器件的建模、材料模型获取、网格剖分、寿命预测都会花费大量时间，这可能会花上好几周乃至上月时间。这在产品迭代很快的电子行业，显然是不可接受的。
在ANSYS收购Sherlock后，以上的痛点都可以迎刃而解。ANSYS Sherlock就像夏洛克·福尔摩斯一样，能快速精准的破解系统电子产品可靠性的难题。它是目前业界罕有的针对电子产品可靠性分析软件，基于试验测试、有限元分析的可靠性物理分析方法，直接导入EDA文件，ANSYS Sherlock可以把分析时间由week为单位缩短到Hour为单位；并且可靠性分析结果和试验结果相比较误差可以控制在±20%以内！

主要内容纲要如下：

1.   电子产品可靠性物理分析介绍
2.   ANSYS Sherlock功能简略介绍
3.   ANSYS Sherlock演示：
3.1  电子产品焊球疲劳分析案例
3.2  电子产品温循寿命分析案例
3.3  电子产品振动寿命分析案例
3.4  ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical联合分析

主办方：ANSYS

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