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[求助] ansys中Transient Thermal热模块的电机热仿真疑惑

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[LV.4]偶尔看看III

发表于 2024-2-20 11:14 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东深圳
本帖最后由 为何如此 于 2024-2-20 12:40 编辑

采用Transient Thermal热模块对电机进行热仿真,其中采用电流源进行电磁模拟,然后将模拟结果链接到Transient Thermal热模块(外壳边界和气隙部分添加了对应的散热系数),过程中发现了几个疑问,向大家请教下!1.绕组与硅钢片的空白部分采用空气填充吗,此处是否需添加散热系数?2.若绕组与硅钢片的空白部分采用灌封胶填满,此处是否还需要添加散热系数呢?3.Maxwell采用电流源计算,手动计算后的铜耗如何输入热仿真模块呢?4.maxwell仿真的损耗数据和传递到热模块的数据差值很大,不知道为什么?

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