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[求助] ansys中Transient Thermal热模块的电机热仿真疑惑

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为何如此

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[LV.4]偶尔看看III

发表于 2024-2-20 11:14 | 显示全部楼层 |阅读模式来自：中国广东深圳

本帖最后由为何如此于 2024-2-20 12:40 编辑

采用Transient Thermal热模块对电机进行热仿真，其中采用电流源进行电磁模拟，然后将模拟结果链接到Transient Thermal热模块（外壳边界和气隙部分添加了对应的散热系数），过程中发现了几个疑问，向大家请教下!1.绕组与硅钢片的空白部分采用空气填充吗，此处是否需添加散热系数？2.若绕组与硅钢片的空白部分采用灌封胶填满，此处是否还需要添加散热系数呢？3.Maxwell采用电流源计算，手动计算后的铜耗如何输入热仿真模块呢？4.maxwell仿真的损耗数据和传递到热模块的数据差值很大，不知道为什么？

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