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楼主 |
发表于 2023-1-9 09:08
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来自： 中国山东淄博
本帖最后由 WEZDAH 于 2023-1-9 09:12 编辑
ANSYSY EM SUITE 2023 R1 的新功能如下：
1、*新的3D几何内核
电子桌面现在使用行业标准的Parasolid几何内核。可以从“欢迎”对话框或“帮助”菜单访问有关此迁移的详细信息。
2、通用电子桌面
能够以非图形模式导出图像
大规模分布式解决方案中的多级分布
用于选择英特尔MPI版本的批处理选项
属性脚本API增强
改进了大网格细化的性能
3、HFSS公司
支持终端设计中的模态端口和组件
改进布局组件的工作流
改进分布式网格融合求解器的HPC性能
用于网格融合的迭代求解器选项
提高大型阵列的域求解器性能
在端口位置设置相位中心的选项
带直接矩阵求解器的AMD数学库
改进的TDR计算
适用于3D组件阵列的并行组件（Beta）
隐式瞬态中等离子体密度的非线性Drude模型（Beta）
SBR+增强：
自定义阵列
支持高级多普勒处理中的PTD/UTD
基于文件的近场
近场性能改进
4、HFSS 3D布局
蚀刻工作流程和稳健性改进
任意反钻深度
布局和ECAD可用性和性能增强
带直接矩阵求解器的AMD数学库
用于网格融合的迭代求解器选项
改进的TDR计算
解决方案管理改进
IC布局模式（Beta）
刚柔多区工作流程（Beta版）
支持宽带频率扫描中的波端口（Beta）
5、SIwave公司
HFSS区域裁剪和配置增强
CPA和PSI仿真模式的鲁棒性改进
明确指定迹线横截面方向的选项
s参数组件的工作流程和精度改进
Signal Net Analyzer报告导出增强功能
DCIR现场后处理增强
验证检查性能改进
CPA封装网表重新映射以适合任何芯片
CPA包网表简化和综合
能够在CPA模拟期间为VRM指定多个接地网
6、热设计
滑块和HDM啮合增强
批量解决方案的图形监控
以CTM v2为单位导出传热系数
从多个PCB向Sherlock输出温度数据
ECXML导出
支持高度效应
2D剖面插值方法的选择
用于卡扣和散热器的新工具包
新的入门指南：散热片、RF放大器、风扇位置优化和冷板模型
ROM Delphi支持BGA（Beta版）
支持混合网格的直接后处理（Beta
7、麦克斯韦
静磁绕组
力密度计算改进
增强的工作流，用于与Motion协同模拟
用实心导体支撑绕组中的并联分支
瞬态中基于对象的谐波力的半轴对称性
提高了涡流和静磁场中复杂几何形状的hp分配效率
电机工具包中感应电机的基于ROM的效率图
电机工具包工作流程改进
用于3D DC传导的薄层边界
TDM支持源和目标之间的不同时间步长
在三维瞬态中使用洛伦兹力计算的选项
新的设计设置可跳过网格质量检查
二维瞬态的频带映射角网格（Beta）
8、机动的
热触点
结构中物体的参考温度
9、Q3D提取器
E和H字段的性能改进
CG的无限接地平面
RLGC SPICE出口的稳定性强制和被动性检查
AC-RL的过渡区域求解器（Beta）
CG分布式内存求解器（Beta版）
10、环行
常规增强功能：
非线性模拟的自适应时间步进
IBIS-AMI型号的Tx/Rx支持
虚拟EMI测试接收器组件（Beta）
状态空间拟合的增强数据无源性强制（Beta）
在NuHertz（Beta）中自动调整HFSS 3D布局端口
SPISim：
能够直接启用ERL计算
SERDES渠道合规性的工作流改进
能够指定Tx IBIS模型并在COM中使用转换速率
11、发射，发射
结果和后处理API
工作流可用性增强
12、孪生建设者
降阶模型：
线性静态ROM，支持大量参数
线性动态ROM
ROM的几何变形图像生成
Modelica编辑器：
增强的双射（文本到图表）支持
增强的图表图形
常规增强功能：
支持“模型参数”对话框中的分层参数
Twin Deployer中的模型交换（ME）FMU支持
支持设备特性中的梯度拟合
SVPWM组件中的载波选项
大型部件的自动引脚连接
13、格兰塔（Granta）
Granta材料库：
乙二醇和丙二醇记录随热膨胀、密度与温度、粘度与温度和分子数据的变化而更新
填充所有流体的缺失分子质量值
去除了塑料PA12（刚性）的温度相关杨氏模量
去除软磁铁的Hc值
此版本的材料库中没有其他材料/记录，但由于修复了错误，某些属性值已更新
Granta Producer材料库：
从两个新生产商：Arlon和Taconic添加了8个新的PCB层压板
为现有生产商增加了9个新的PCB层压板：Rogers、EMC、Shengyi和Ventec
为现有生产商添加了1种新的聚合物弹性体材料：Laird
间隙填充了一些机械和热性能。
功能特色
1、通用电子桌面
新的电子专业版，高级版，企业级产品许可。
ANSYS Cloud工作流程的改进，包括新的机器配置。
Tau Flex网格划分的正式版本。
2、无线和射频
ANSYS高频电磁设计软件使您能够设计，模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。
集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM解算器中，从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台。
3、PCB和电子封装
ANSYS芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备的电源完整性，信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。
自动化的热分析和集成的结构分析功能在整个芯片封装板上完成了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
4、机电和电力电子
ANSYS机电和电力电子仿真软件非常适合需要将电动机，传感器和执行器与电子控制装置进行强大集成的应用。
ANSYS软件模拟了这些组件之间的相互作用，设计流程结合了热分析和机械分析，以评估冷却策略并分析关键的机械效应，例如噪声-振动-粗糙度（NVH）。
5、电子热管理
ANSYS电子产品热管理解决方案利用先进的求解器技术以及强大的自动网格划分功能，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。
我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免温度过高而降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子设备和电动机的性能。
6、应用领域
天线类
汽车雷达
天线安装性能
射频干扰
射频和微波
信号完整性
电源完整性
低频电磁学
电子冷却
电动马达
电磁干扰/兼容性
电力电子
雷达横截面（RCS）
射频设计 |
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发表于 2023-1-6 10:49
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