Ansys全球仿真大会中国站高科技分会场主题介绍：基于Maxwell的整机电磁模型在可穿戴设备设计中的应用

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演讲嘉宾：岳晓龙，小米可穿戴部 高级工程师

2014年硕士毕业于北京邮电大学。曾经就职于爱立信(中国)研发中心，参与射频宽带功率放大器研发与架构设计。目前在小米担任电磁仿真专家，进行整机EMC仿真方法研究。

内容简介：追求轻便小巧，无感佩戴的可穿戴品类产品，将消费者和电子设备的互动与亲密度推到一个全新的维度。可预计的干扰源已经从传统的PCB，和高速/高功率芯片转换到各种传感器件，耦合路径分析方法也需要从电磁专家思路熟悉的大面积电路板和类2D的平面设计，转向全3D的极致堆叠转变。相对于更易于测量的电压电流，在极限堆叠的条件下空间中的电场磁场分布和对各种器件的影响也更具挑战。同时，电磁干扰带给敏感器件的影响也从简单的电子性能恶化直接上升到用户和立即感知的体验点上。为产品的电磁设计提出了更高的要求。本演讲以TWS耳机为例，探讨一种跨学科跨领域的电磁分析方法。以Maxwell整机模型为基础，贯穿了声学基带电池等领域。其中锂电池的电磁辐射模型 ，高灵敏度扬声器的电磁模型以及互动效果分析，均为穿戴产品设计的业界的领先方案。

报名网址：https://v.ansys.com.cn/conference/2022-simworld-cn?source=simol

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