Ansys全球仿真大会中国站新能源汽车分会场主题介绍：电子设备内冷凝现象仿真

wayne

演讲嘉宾：马世虎，Ansys Principal Application Engineer

马世虎，工学硕士，毕业于大连理工大学。2005年加入Ansys/Fluent中国，长期从事Fluent/Icepak等流体产品的技术支持。对CFD技术在各种工业领域的应用及Fluent的二次开发有较深的见解。

内容简介：过去的20年中，车载电子设备数量，包括自动驾驶、仪表板、ECU、车载娱乐系统等，呈指数级的增长。确保驾驶员、乘客、行人的安全仍是汽车行业的第一要务。凝露常常发生在PCB板和器件上，当露滴或液膜沉积较多时，即有可能导致短路发生，从而诱发可怕的安全事故。即使冷凝量没有那么大，长期湿润条件下，冷凝也可能造成电子器件工作异常、器件锈蚀等长期损害。我们开发了一套新的冷凝仿真流程/方法，可以在一天内快速完成一轮电子设备冷凝仿真，为相关电子设备的可靠性评价和优化提供充分的数据基础。

报名网址：https://v.ansys.com.cn/conference/2022-simworld-cn?source=simol

本次大会将对报名数据进行审核，请大家预约大会时正确填写企业邮箱等基本信息，以便通过审核并顺利参与大会，查看内容。

扫码立即报名 了解更多精彩内容