Ansys Webinar: 3DIC HBM的信号与电源完整性分析在AI芯片的应用

wayne · 发表于 2020-5-5 23:50

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时间：5月7日，16:00 – 17:00

适用人群：芯片/封装设计工程师以及CAD (EDA软件管理人员)

内容简介：

HBM是云端AI训练和推理芯片的一个典型配置。HBM相对于传统DDRx设计来说有更高的带宽和功耗效率，时延很低，占用面积小的特点。如果采用相似的带宽和存储大小的情况下，GDDR6的PCB占用面积是HBM2的6倍，功耗消耗多3倍，芯片设计面积接近2倍，HBM的优势比较明显。但是HBM设计实施却很困难，除了满足严苛的interposer设计规则及信号完整性规则外，还必须考虑高位宽（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步开关噪声问题。本次研讨会将聚焦HBM设计面临的挑战，并以一个全新的视角刨析针对3DIC HBM信号和电源完整性问题和相应的解决方案。

讲师简介：

张书强

Ansys中国半导体事业部技术支持经理，自2010年加入Ansys以来，一直从事芯片-封装-系统协同设计和协同仿真领域的技术支持工作。主要研究领域：芯片-封装-系统电源/信号/热完整性协同仿真分析，芯片功耗噪声签核分析。

扫描下方二维码，免费报名参加本次在线研讨会

或点击链接报名：http://event.31huiyi.com/1854380264/index?c=simol

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