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[最新资讯] Ansys Webinar: Ansys SI/PI/EMI 2020 R1新功能介绍

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签到天数: 80 天

连续签到: 38 天

[LV.6]常住居民II

发表于 2020-2-26 23:58 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国上海

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会议简介

时间:2月27日,16:00 – 17:00

内容简介:
SI/PI/EMC仿真分析是电子设备电磁性能设计优化非常关键的工作内容,ANSYS 2020 R1版本针对该领域对各个软件模块进行了各项功能升级、包括板级EMC仿真功能增强、GDS数据导入处理、新增传输线分析工具、多区域stackup建模功能、三维EMC仿真模型库以及电路EMC仿真模型库的升级等等,可以更加准确、高效的帮忙仿真工程师实现从芯片复杂封装、板级及CPS系统、线缆机箱到整机系统的SI/PI/EMC仿真分析优化。

讲师简介:

张伟,ANSYS高级应用工程师。在电磁电路仿真分析领域从业十二年,作为SI/PI/EMC仿真软件专家,具备丰富的SI/PI/EMC仿真分析经验。2012年加入ANSYS公司至今,一直从事相关电子产品在芯片封装、PCB系统、连接器、线缆机箱及整机系统领域的信号完整性、电源完整性、电磁兼容仿真解决方案的开发与应用技术支持,精通包括HFSS\Siwave\ Q3D等ANSYS软件的技术应用与培训。


扫描(长按识别)下方二维码,免费报名参加本次在线研讨会
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