PCB设计常见被忽视的六大案例

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PCB设计常见被忽视的六大案例
1、Protel系列、AD系列软件所画的线，不论画在哪一层（包括走线层、Keepout层等），双击打开线的属性，一定不能勾选keepout选项，一旦选中了keepout选项，则这根线无法在gerber文件中生成，导致此线无法生产出来。以Protel99se软件为例，
 

 
2、阻焊层：如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加solder层，paste只是钢网层，用于制作钢网，与生产板子没有关系。

 
 3、Protel系列、AD系列软件中Multilayer层是指多层，通常用于通孔焊盘（Pad）和过孔（Via）的层设置，如下图。而在Multilayer层走线，只是双面有走线，而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果（这种设计属于个别案例，应避免这种走线设计）。

 
4、PADS软件的覆铜形式，Flood命令（重新灌注覆铜）是由设计者执行的。电路板厂仅执行Hatch命令（填充显示覆铜），以避免修改设计者的设计覆铜。所以在发板生产前，设计者要对覆铜检查确定好。

 
 5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔）的设计，画在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（优先）。但是一定要注意，两者只能选其一，不允许两个层同时出现在设计中，否则将会造成错误生产！

 6、设计非金属化孔，原则上在Pad或Via属性中，取消勾选Plated选项，即表示此孔为非金属化。如下图以Protel99se软件为例（其他设计软件也同样适用），

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支持四六层高精密阻抗工艺:
1）线宽：3.5mil
2）线隙：3.5mil
3）最小过孔内径：0.2mm
4）最小过孔外径：0.45mm
5）最小焊盘离线：5MIL
6) 最小BGA焊盘 0.3MM

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顶一下吧，嘉立创我也经常用，起码datasheet容易找到