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[分享] ANSYS公开课圆满落幕

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发表于 2017-6-15 18:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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ANSYS公开课圆满落幕


仿真技术最初主要应用于军事领域,从20 世纪50年代至今,随着计算机技术的发展,计算机仿真技术开始大规模的应用于仪器仪表、虚拟制造、电子产品设计、仿真训练等人们生产、生活的各个方面。目前,计算机仿真行业已经成为代表国家关键技术和科研核心竞争能力,并具有相当规模的产业,随着当今产品的复杂程度日益提高,在研发、设计生产过程中,计算机辅助工程(CAE)仿真已经成为必不可少的设计手段。如何抓住仿真技术机遇,推动产品研发,降低成本,让企业成为经济转型大环境下的竞争胜利者,也成为各家关注的焦点。在此基础上,美国ANSYS提供大数据集成化CAE 解决方案为全球客户提供先进的仿真技术,从产品研发到生产制造的全过程,进行多域协同设计,帮助企业创造更高的业务价值。
5月26日,ANSYS产品公开课在湃睿深圳办事处圆满落下帷幕。上海湃睿信息科技有限公司与世界领先的CAE解决方案公司ANSYS是战略合作伙伴关系,ANSYS此次公开课由湃睿仿真技术专家主讲,全面介绍ANSYS结构及流体领域的仿真技术解决方案,让企业产品更加安全可靠,在同类竞争中脱颖而出。
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ANSYS公开课现场

公开课开始,由CAE专家王建主讲ANSYS Fatigue Module 疲劳分析教程。其主讲课程主要分为五个方面:疲劳分析理论背景、基于应力的疲劳分析、基于应变的疲劳分析、ANSYS疲劳分析流程及振动疲劳分析及开放性讨论等。课程开始,王建先生讲到:关于疲劳问题的研究已有一百多年的历史了,在21世纪的今天,尤其在高速和大功率化的新产品开发制造中,其疲劳强度或疲劳寿命的设计十分重要。当前,业已发展形成了专门的疲劳分析软件,此外,许多著名的有限元分析软件中也嵌套有功能齐全的疲劳强度计算模块,如ANSYS等。
在具体课程中,王建先生重讲解了ANSYS疲劳分析流程,其支持解决应力疲劳、应变疲劳、振动疲劳等,目前Fatigue Module疲劳分析只支持实体和壳。
下半阶段由CAE专家宋步云讲解Heat Transfer。课程开始,宋步云先生谈到,传热学是研究热量传递规律的科学,是研究由温差(temperature difference)引起的热能传递规律的科学。热分析用于计算一个系统或部件的温度分布及其它热物理参数,如热量的获取或损失、热梯度、热流密度(热通量〕等。在具体讲解中,宋步云先生主要讲解了五个方面:热分析简介、热传递建模、热传导、热对流、热辐射。同时,宋步云先生也谈到,Heat Transfer也在许多工程应用中扮演重要角色,如内燃机、涡轮机、换热器、管路系统、电子元件等。
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会后学员热烈讨论

在课后的分析讨论中,讲师也就学员提出的疑惑做出了解答。有学员问道,ANSYS哪些产品中有热分析功能,针对此问题,宋步云先生表示:ANSYS/Fluent、ANSYS/Mechanical、ANSYS/Icepak、ANSYS/CFX四种产品中都包含热分析功能。另外,被问及,仿真软件市场时,宋步云先生讲到,在市场竞争格局方面,计算机仿真技术在国内的应用包括军用和民用两个领域。在开放的民用市场,目前是国外的仿真软件占据市场优势地位,而国内厂商技术水平相对落后,特别是在面向应用的基础软件、硬件产品开发,面向行业应用的专业仿真产品开发方面与国外厂商存在较大差距,从业公司数量众多但普遍进入行业较晚,国内的仿真技术方面需要走的道路还很长。
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