[最新资讯] ANSYS网络培训系列：BGA封装电磁分析(包括封装和PCB集成）培训课程

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[LV.4]偶尔看看III

发表于 2015-10-31 23:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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2015年11月24日，20：00--21：00

本次webex将介绍如何使用ANSYS SIwave对BGA封装进行仿真分析，包括自动生成端口、求解S参数、串扰分析、差分S参数、生成全波SPICE模型和RLGC参数操作。

报名地址：http://register.ansys.com.cn/regutils/register/web/?actid=1124BAG

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