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Q3D Extractor以其独有的求解技术在中低频工程设计领域独领风骚,尤其是在电力电子、功率转换、电缆和触摸屏应用方面。通过内嵌的DC RL、AC RL和CG求解器,快速精确的求解出任意3D结构导体上的RLGC寄生参数、电流密度分布、电荷分布和损耗分布。配合ANSYS系统设计软件Simplorer,深入分析功率开关和驱动电路产生的信号噪声和EMI问题。支持PCB分析软件SIwave的用户界面,对功率电路板上走线寄生参数提取更为便捷。与ANSYS电子散热分析软件Icepak进行电热双向耦合分析,考虑材料电气属性受温度的影响,求解稳定温度后的真实电路性能,并显示稳态温度分布。内嵌电缆线束设计和PCB走线阻抗设计Toolkit。
在刚刚发布的ANSYS R16版本中,Q3D Extractor在如下方面做出巨大提升:集中式电子设计环境;求解速率极大提升; 操作更加便捷;电热双向耦合; 安全的设计复用。
本次Webinar会对如上方面进行详细介绍和讨论,欢迎报名参与!
参加ANSYS 16.0新功能培训,填写反馈表,获取抽奖机会。亚马逊礼品卡,华为Mate7 尊爵版免费送!
开课时间:2015年3月26日 20:00-21:00
报名方式:请登陆http://register.ansys.com.cn/ansys16web13/register/web/,或可直接与您熟悉的ANSYS销售人员或工程师联系
咨询电话:400 819 8999 |
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