ANSYS系列网络培训课程：HFSS 3D Layout在PCB和封装的仿真中的应用

wayne · 发表于 2014-5-16 07:28

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PCB和封装在微波射频，高速数字应用中对电性能起着关键的影响，是电磁场仿真的重要领域。但是PCB和封装具有建模复杂，结构精细的特点，对于电磁场仿真工具无论是在操作流程，仿真速度和求解精度上都有特殊的要求。ANSYS HFSS作为电磁场仿真领域的黄金工具，一直致力于优化复杂设计的仿真流程，减少工程师的手工操作，提高工程师的仿真能力，在2013年推出了专门针对PCB和封装的HFSS 3D Layout。

　　HFSS 3D Layout包括如下特点

　　1 提供了全新的EDA风格的操作界面，支持导入所有主流版图工具的设计项目。

　　2 全新的PHI网格划分技术，和传统的HFSS网格相比，效率提升10x以上.

　　3 全新的Circuit Port , 只需轻点2次鼠标即可在任意地方设置端口，帮助您摆脱传统Lumped Port和Wave Port设置的烦恼。

　　4 全新的参数化建模能力，所有的导入的走线，过孔，焊盘等结构均自动支持参数化修改，帮助您迅速找到最优参数组合。

　　2014年6月10日，ANSYS系列网络培训课程的第二课《HFSS 3D Layout在PCB和封装的仿真中的应用》将正式上线，购买过ANSYS EBU产品且在维护期内的用户均可免费报名参加。

　　ANSYS本次网络培训将结合具体的PCB设计，分享上述令人激动的全新内容，让您感受HFSS 3D Layout在PCB和封装领域的强大能力。如果您对本次培训感兴趣，请及时报名，期待您的参与。

　　开课时间：2014年6月10日（周二）下午3点-4点

　　报名方式：请登陆http://register.ansys.com.cn/hfss3d/register，也可直接与您熟悉的ANSYS销售人员或工程师联系

联系/咨询：

　　　北京　　　　　　上海　　　　　　成都　　　　　　深圳

电话：010-82861715　021-63351885　028-61533456　0755-33043133

传真：010-82861613　021-63350008　028-61533558　0755-33043377

Email：china-tech-all@ansys.com

biaofu2006 · 发表于 2014-5-19 08:08

顶{:soso_e179:}

wayne · 发表于 2014-5-20 07:29

biaofu2006 发表于 2014-5-19 08:08
顶

楼上是用HFSS做高频仿真的吗？

bingshuihuo · 发表于 2019-7-26 16:04

HFSS做高频仿真的吗？

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