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[HFSS] ANSYS系列网络培训课程:HFSS 3D Layout在PCB和封装的仿真中的应用

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发表于 2014-5-16 07:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PCB和封装在微波射频,高速数字应用中对电性能起着关键的影响,是电磁场仿真的重要领域。但是PCB和封装具有建模复杂,结构精细的特点,对于电磁场仿真工具无论是在操作流程,仿真速度和求解精度上都有特殊的要求。ANSYS HFSS作为电磁场仿真领域的黄金工具,一直致力于优化复杂设计的仿真流程,减少工程师的手工操作,提高工程师的仿真能力,在2013年推出了专门针对PCB和封装的HFSS 3D Layout。

  HFSS 3D Layout包括如下特点

  1 提供了全新的EDA风格的操作界面,支持导入所有主流版图工具的设计项目。

  2 全新的PHI网格划分技术,和传统的HFSS网格相比,效率提升10x以上.

  3 全新的Circuit Port , 只需轻点2次鼠标即可在任意地方设置端口,帮助您摆脱传统Lumped Port和Wave Port设置的烦恼。

  4 全新的参数化建模能力,所有的导入的走线,过孔,焊盘等结构均自动支持参数化修改,帮助您迅速找到最优参数组合。

  2014年6月10日,ANSYS系列网络培训课程的第二课《HFSS 3D Layout在PCB和封装的仿真中的应用》将正式上线,购买过ANSYS EBU产品且在维护期内的用户均可免费报名参加。

  ANSYS本次网络培训将结合具体的PCB设计,分享上述令人激动的全新内容,让您感受HFSS 3D Layout在PCB和封装领域的强大能力。 如果您对本次培训感兴趣,请及时报名,期待您的参与。

  开课时间:2014年6月10日(周二)下午3点-4点

  报名方式:请登陆http://register.ansys.com.cn/hfss3d/register,也可直接与您熟悉的ANSYS销售人员或工程师联系

联系/咨询:

   北京      上海      成都      深圳

电话:010-82861715 021-63351885 028-61533456 0755-33043133

传真:010-82861613 021-63350008 028-61533558 0755-33043377

Email:china-tech-all@ansys.com
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发表于 2014-5-19 08:08 | 显示全部楼层
顶{:soso_e179:}

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楼上是用HFSS做高频仿真的吗?  详情 回复 发表于 2014-5-20 07:29
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 楼主| 发表于 2014-5-20 07:29 | 显示全部楼层

楼上是用HFSS做高频仿真的吗?
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发表于 2019-7-26 16:04 | 显示全部楼层
HFSS做高频仿真的吗?
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