跪求解释一个热应力分析问题

hustla · 发表于 2009-1-19 13:32

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我想做一个由不同材料镀层构成的一个铜互连线模型，就是上层是SiO2然后是一层TaN镀在Cu上，Cu下层是Ta随后又是SiO2的一个层状模型，要求是想得到在环境温度350度降温至室温从而引起的热膨胀系数不匹配导致的最终应力分布情况。我现在在加载过程上有很多疑惑。首先是不知道用什么分析方法，是静态还是动态，有人告诉我用动态，书上相关题目是静态分析。第二，如何加载，是通过加载环境温度还是在节点或者面上加载。第三，如何设置边界条件以及约束条件，因为之前我做完以后发现图形变形异常严重，感觉自己有些地方疏漏了可是又不会设置。希望有能力帮助我的高人能详细的告诉我这些细节的设置和操作，小弟真的非常感谢~~~

inez · 发表于 2009-4-17 16:06

楼主字太小了，看不清楚呀

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