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[COMSOL Multiphysics] HEAT TRANSFER MODULE 热传导模块介绍

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发表于 2009-10-21 11:30 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国上海

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COMSOL Multiphysics的热传导模块可以解决包括热传导、热对流、热辐射以及三者任意组合的问题,广泛应用于科研和实际生产中的各个领域。热传导模块可以与COMSOL Multiphysics其他模块进行任意组合求解多场耦合问题。热传导模块在解决电子工业、热处理过程、加工、医疗技术和生物工程中遇到的实际问题中发挥了很大的作用。
应用实例
  • 生物热处理及热疗
  • 铸造和热处理过程
  • 电子电器系统及电源的对流冷却
  • 烘干和冷冻干燥
  • 食品加工、烹饪和杀菌
  • 搅拌摩擦焊
  • 熔炉设计
  • 热交换器
  • 建筑设计中采暖通风与空调系统的计算
  • 材料热处理
  • 电阻生热和感应生热
  • 热力学设计-刹车盘,冷却法兰,排气管
  • 利用辐射的真空加工
  • 焊接


                               
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集成电路的散热研究


                               
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连铸中的温度场分布


                               
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微型机器人腿,通过热膨胀产生运动


                               
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人眼各部分温度分布
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