Ansys Webinar：先进芯片设计中热效应的可靠性分析

周雨薇 · 发表于 2020-7-30 11:36

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时间：7月30日，16:00 – 17:00

适用人群：芯片/封装设计工程师以及CAD (EDA软件管理人员)

简介：

在先进工艺下，随着芯片规模与功耗密度的提高，考虑热效应的可靠性分析成为了Sign-off标准的一环。Ansys通过先进的热模型提供芯片，封装和系统联合的热分析方案，Ansys已经与各大主流Foundry合作，在热分析领域处于行业领先地位。

讲师简介：
张书强
Ansys中国半导体事业部技术支持经理。自2010年加入Ansys以来，一直从事芯片-封装-系统协同设计和协同仿真领域的技术支持工作。主要研究领域：芯片-封装-系统电源/信号/热完整性协同仿真分析，芯片功耗噪声签核分析。

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