想要詢問有關熱電流耦合上遇到之問題

junnov14

各位大大你們好


小弟也是最近才接觸到這一塊領域

還有很多地方尚未熟悉

所以在這邊有些問題想要和各位大大詢問討論一下



前幾天有在練習Ansys Workbench上Maxwell 3D與Fluent的耦合求解

找了一個簡單的例子

將Maxwell 3D所算出來的渦流場損耗成功的Mapping到了Fluent裡面去做熱流方面的計算

圖片大概如下



算完之後問題就來了

其實上面的例子只是一個單向的資料傳遞 似乎也不太像完全耦合


因為在現實中 材料電阻率是隨著溫度做變動

溫度20度C與溫度80度C的電阻不同 所以損耗應該也是不同的

是否可以像Ansys的EMAG一樣 "反向將溫度分布匯回Maxwell" 去考慮電磁材料屬性的溫度特性

以得到比較精確的損耗分析

可是在網路上書上比較少看到有關這一塊的資料

所以便上來發問了


問題大概就是如此

希望可以多多交流

也先謝謝回答的各位了