yangguofang 发表于 2011-6-28 20:46

IGBT模块温升测试

作为新能源的核心IGBT模块的稳定性与安全性是产品的前提需要。
大功率器件IGBT的散热性能好坏直接影响其所过的最大电流和所设计
产品的功率大小。现一般的IGBT芯片结温为125度，150度。也有些175度的。
我们设计产品时都是先进行估算（总损耗=导通损耗+开关损耗），但是这都会有一定偏差
于是很多设计者多放些裕量。而这样会增加成本。
我现在的有这么个想法，能否测试IGBT模块边沿的温度，根据其边沿的稳定来估算
其模块内部芯片的稳定是否高于其最高结温。

yangguofang 发表于 2011-6-28 20:48

目前盛行的模块基板都为铜基板和陶瓷基板，其导热系数较高，而且示一定的。我想这有助于进行估算

fresh101 发表于 2011-6-29 10:00

我们在测试IGBT等模块的温度主要测试的也就是边沿的温度，我想这个是可以的。

yangguofang 发表于 2011-6-29 17:28

我们也是，我们定的上限值是40度，不知道你们定的是多少。我也是看到这点，于是想这个是值前辈是怎么定出来的。。。

normahxh_002 发表于 2011-7-6 21:50

上限值40度不是这么保守吧？
环境温度都有可能到40度

yangguofang 发表于 2011-7-8 10:56

不是温度40度，是温升40度

yangguofang 发表于 2011-7-8 10:57

你们公司上限值时多少

aihehe 发表于 2012-2-10 15:18

跟IGBT本身最高结温有关，125度的，测量散热片，保护值85度
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