a237170476 发表于 2010-8-18 10:39

冲片材料对堵转的影响

现阶段发现公司硅钢片材料越来越差，在同样的数据情况下从性能上与温升上比原先差了，之前做的30秒电容短路、断路、通路三种状态没通过测试，现在去重新用原先数据做有绕组，做测试发现过了，有人说材料差了，磁密高所以过了，谁能不能告诉我这样的是对还是错？
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