《Ansoft HFSS v9.2》v9.2[ISO]
中文名称：Ansoft HFSS v9.2资源类型：ISO
版本：v9.2
发行时间：2004年05月03日
制作发行：Ansoft
地区：美国
简介：
HFSS是基于物理原型的EDA设计软件。依靠其对电磁场精确分析的性能，使您能够轻松建立产品虚拟样机
，以便在物理样机制造之前，准确快速地把握产品特性，从而跨出成功的第一步。
射频和微波器件设计
相对于数字电路设计者，微波设计者很早就明确高频设计需要特殊措施和工具以正确识别、处理电磁效应
，这也是为什么HFSS成为微波/RF器件设计的黄金标准的原因。对于任意三维高频微波器件，如波导、 滤
波器、耦合器、 连接器、铁氧体器件和谐振腔等，HFSS都能提供工具实现S参数提取、产品调试及优化，
最终达到制造要求。图例：T型波导结构内部电磁场显示
天线、阵列天线和馈源设计
HFSS是设计、优化和预测天线性能的有效工具。从简单的单极子天线到复杂雷达屏蔽系统及任意馈电网络
，HFSS都能精确地预测其电磁性能，包括辐射向图、波瓣宽度、内部电磁场分布等等。图例：HFSS用于非
均匀螺旋天线等复杂模型分析快捷方便
高频IC设计
随着集成电路芯片进入纳米范围，工作频率增强、尺寸减小都导致片上互连结构寄生参数对芯片电路性能
产生巨大影响。MMIC、 RFIC和高速数字IC的设计要求准确表征并整合这种影响，这些都要求提取其准确
的宽带电磁特性，HFSS是唯一能自动、快速实现这一功能的软件。图例：HFSS精确设计分析高Q螺旋电感
器
高速封装设计
快速上升的IC引脚伴随着IC芯片及封装的微型化发展趋势，IC封装中的信号传输路径对整个系统电性能的
影响越来越严重，必须有效区分和协调这种高速封装影响。HFSS提供的S参数和宽带SPICE电路模型，使IC
、封装和PCB设计者能在制造和测试之前准确预测系统工作性能。图例：HFSS用于高速封装的电磁特性分
析
高速PCB板和RF PCB板设计
由于PCB工作频率及速度的不断提高，致使板上信号线、过孔等结构的等效电尺寸增加，从而产生更强的
耦合、辐射等电磁效应。HFSS让PCB设计者明确、诊断、排除这些影响，无论是过孔、信号线，还是PCB板
边缘或者同轴连接器等各种结构，HFSS都能确定其电磁效应，完成自动化设计、优化从而使产品达到更高
性能。图例：HFSS用于高速PCB板及背板设计
Ansoft HFSS v9.2
新版本的HFSS在原有的基础上进一步增强其设计自动化、集成性等功能，从而更好地应用于高频、高速设计领域
匹兹堡——2004年5月3日——Ansoft公司宣布HFSS™v9.2正式发布，应用于从IC、PCB板、高频高速设计到
微波/射频应用的广泛领域。 新版本的HFSS使用户即使在基于Microsoft Windows®操作系统的PC机上，也能够应用2G以上内存进行计算，从而使仿真规模加倍。提供三维电磁、电路、系统协同仿真与Ansoft Designer™/Nexxim™的无缝联接。 “能够支持越来越复杂的高速电路的设计和验证是我们许多SiGe foundry厂商的需求，我们发现，HFSS
v9.2的新功能对于支持用户自定义互连建模解决方案极为有效。”IBM微波电子高级技术经理Raminderpal Singh说，“有了HFSS，我们可以分析最具挑战的复杂IC互连和封装设计。”
HFSS v9.2最重要的新功能就是在PC机（Windows系统）上能够利用3GB的内存空间，这极有效地拓展了
HFSS的仿真计算能力，此外运用HFSS v9.2的用户自定义编程模块（UDP）能方便建立各种模型及元件库。
同时，具备与Ansoft Designer、Nexxim动态链接的特性：通过动态参数化链接，在RF/数模混合电路仿真
中实现与三维电磁场的协同仿真。
使用说明见crack目录
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