HEAT TRANSFER MODULE 热传导模块介绍
COMSOL Multiphysics的热传导模块可以解决包括热传导、热对流、热辐射以及三者任意组合的问题，广泛应用于科研和实际生产中的各个领域。热传导模块可以与COMSOL Multiphysics其他模块进行任意组合求解多场耦合问题。热传导模块在解决电子工业、热处理过程、加工、医疗技术和生物工程中遇到的实际问题中发挥了很大的作用。 应用实例[*]生物热处理及热疗[*]铸造和热处理过程[*]电子电器系统及电源的对流冷却[*]烘干和冷冻干燥[*]食品加工、烹饪和杀菌[*]搅拌摩擦焊[*]熔炉设计[*]热交换器[*]建筑设计中采暖通风与空调系统的计算[*]材料热处理[*]电阻生热和感应生热[*]热力学设计－刹车盘，冷却法兰，排气管[*]利用辐射的真空加工[*]焊接http://comsol.cntech.com.cn/h000/h14/img2007122813215618.JPG
集成电路的散热研究
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连铸中的温度场分布
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微型机器人腿，通过热膨胀产生运动
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人眼各部分温度分布
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