Ansys Webinar：Ansys Sherlock在单板互联可靠性预测中的应用
时间：8月13日，16:00 – 17:00适用人群：从事电子产品可靠性相关的硬件工程师，结构设计工程师，热设计工程师，可靠性测试工程师， 品质管理人员，结构和热仿真工程师及相关研究人员或学者。
简介：单板互联密度越来越大，受诸多工程环境应力的影响，单板互联可靠性的设计、测试验证难度也越来越大。本次网络研讨会将介绍JEDEC相关可靠性规范，DFR(design for reliability) 设计理念及Sherlock在单板互联可靠性预计中的应用解决方案，通过实例讲解，帮助用户了解Sherlock在单板互联可靠性设计验证中的流程和方法。
讲师简介：
姜燕清
广州安森科技技术总监，中国电子学会可靠性分会会员。2006年东南大学毕业、工学硕士，高级工程师，长期从事可靠性设计、测试、仿真分析工作；18年Ansys工程应用经验，精通电、热、结构、流体、电磁仿真技术；历任格力电器CAE技术主管，公司专家；美信-安森可靠性工程测试与仿真联合实验室副主任、仿真技术部主管。
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