PCB和封装的翘曲、热快速仿真方法
2017年2月9日20:00 - 21:00
http://register.ansys.com.cn/regutils/register/web/?actid=20170209
网络研讨会介绍：
电路的集成规模越来越大，I/O数越来越多，PCB互连密度不断加大，随之带来许多PCB及集成电路封装可靠性问题。ANSYS专门针对PCB设计分析解决方案，结合最佳仿真前处理工具SpaceClaim，在Mechanical使用TraceImport功能，可以快速从ECAD中直接导入PCB热物参数，从而能在Mechanical中快速进行准确的PCB板热分析、热应力分析、翘曲分析。
点击上方链接注册后参加本次网络研讨会。
页:
[1]