线缆线束的EMC仿真方法
2017年1月17日20:00 - 21:00
http://register.ansys.com.cn/regutils/register/web/?actid=20170117
网络研讨会介绍：
当今电子设备的EMC设计面临各项严峻挑战，包括PCB、线缆、电源、机箱等部件影响着整机的EMC性能。其中线缆线束作为关键辐射媒介，线缆的选择、捆扎与接地布局等因素将很大程度上影响整机设备的EMC性能。而此次webinar 将介绍如何通过ANSYS EBU软件（包括：Q3D-寄生参数分析工具，HFSS-全波电磁场仿真软件以及SI option 电路分析软件）来进行线缆线束的捆扎分析、接地分析以及线缆的高频辐射特性分析。同时也将作ANSYS最新线缆辐射仿真技术HFSS Cable modeling 的软件操作demo,帮助用户更熟练的掌握仿真应用技术，进行设备EMI/EMC虚拟分析。
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