Q3D 与TPA有什么区别
Q3D全称是高性能电子设计中的三维/二维寄生参数提取器TPA是封装三维寄生参数的自动提取
它们到底有什么区别,适用范围有什么不同???:( 顶
希望高人指点!11 ding怎么没反应 Q3D了解一点,可以提取AC/DC下的LCR值,可以看到尺寸变化时的LCR值得变化情况
TPA不清楚,主要是软件搞不到,所以不了解,如果谁有TPA软件,可以上传大家共享一下,相互学习,共同进步 我也不清楚,问了ansoft 工程师,他回答如下:回答Q3D是采用准静态算法的任意三维/两维参数提取器,由于采用了准静态算法,所以结果是RLC等寄生参数形式。而TPA是针对某种扁平状结构的封装如BGA专门定制的参数抽取器,它不能用于任意三维结构,这是它与Q3D的主要区别!(如果还有问题,可以继续帮你问) 关于应用:由于Q3D可以时候任意三维结构,所以Q3D在PCB、连接器、封装、线缆等各种结构的建模中有广泛应用,特别是其能直接得到RLC等寄生参数,因此非常受到工程技术人员欢迎。而TPA則对封装的设计进行了优化,主要用于整个封装结构的等效RLC参数抽取 顶啊:handshake 好东西学习一下 ding怎么没反应ding怎么没反应 如果谁有TPA软件,可以上传大家共享一下 ansoft工程师说TPA主要是BGA封装设计和参数提取用的 明白了~还是得用Q3D 各位哪里能下载到Q3D软件啊…… 回复 5# allenearl
谢谢,学习了 谢谢allenearl 的讲解啊!
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