铜箔厚度或宽度(截面积)不变,如何提高PCB板过流能...
本帖最后由 飞飞猪 于 2015-7-2 18:43 编辑大家好,PCB板的过流能力受铜箔厚度或宽度(截面积)限制,在保证铜箔厚度或宽度(截面积)不变的情况下,有啥好的办法可以提高PCB板的过流能力呢?请大家指点下! 焊锡条如果不考虑的话,还有啥办法吗? 主要限制应该是散热问题吧改善散热呗 相由心生 发表于 2015-7-5 22:29
主要限制应该是散热问题吧改善散热呗
谢谢回复,散热也考虑了。正常来说,1盎司厚度1mm宽度可以走1.5A,那什么样的散热情况可以走多大的电流,您有尝试过吗? 飞飞猪 发表于 2015-7-6 08:39
谢谢回复,散热也考虑了。正常来说,1盎司厚度1mm宽度可以走1.5A,那什么样的散热情况可以走多大的电流 ...
那不清楚喔 没实验过板材换成铝的应该也会改善散热 相由心生 发表于 2015-7-7 07:45
那不清楚喔 没实验过板材换成铝的应该也会改善散热
板材换成铝的?还是PCB材料粘在铝制材料上啊? 飞飞猪 发表于 2015-7-7 08:24
板材换成铝的?还是PCB材料粘在铝制材料上啊?
铝基板咯 度娘有解释
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