0.4kv~10kv低压电抗器技术一贴通---电抗器设计总论
本帖最后由 达一 于 2014-12-2 18:54 编辑电抗器的所有设计都是温升的计算。抓住这点后尽一切可能从工艺与计算优化成本。
以下临时写的几句口诀: 期待同行们的提问并完善。
硅钢非晶,同等载波,电流小磁密取大值,电流大磁密取小。
小电流频率高,铁芯温升说了算。
大电流低频率,铁芯饱和卡到位。
软磁体设计看跌落,
空心电抗器看把热散。
高压设计再抓电场和漏抗。 居然没人讨论{:soso_e101:} 软磁体设计看跌落,这句是什么意思?弱弱的问一句,软磁体这里具体指的是什么? Edwin_Sun 发表于 2015-2-5 14:51
软磁体设计看跌落,这句是什么意思?弱弱的问一句,软磁体这里具体指的是什么?
这个就是均布气隙的磁芯,你们微电机引用较为广泛吧,俗称软磁体,根据成份不同也叫铁硅,铁硅铝等 达一 发表于 2015-2-6 10:24
这个就是均布气隙的磁芯,你们微电机引用较为广泛吧,俗称软磁体,根据成份不同也叫铁硅,铁硅铝等
ok,又学习了~
你的达一大讲堂啥时候开始啊?看你发了很多帖子,说要给我们讲讲,但现在还没什么动静哈~ Edwin_Sun 发表于 2015-2-6 11:23
ok,又学习了~
你的达一大讲堂啥时候开始啊?看你发了很多帖子,说要给我们讲讲,但现在还没什么动静 ...
跳槽了,到了深圳 不比武汉闲得慌,天天跑仿真丢不开 关注,期待楼主更多大作
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