luviandirk 发表于 2014-4-18 10:32

芯片损耗问题

在做芯片电磁——温度场耦合时（workbench与maxwell)，本来的思路是计算出芯片在电磁耦合场中的损耗，将损耗当成热功耗，然后进行热分析。
现在出现了疑问，芯片在mxawell中电磁耦合仿真结果出来后，如何计算芯片的损耗呢，真的是毫无头绪,各位亲，你们的想法是什么呢？
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