想要詢問有關熱電流耦合上遇到之問題
各位大大你們好小弟也是最近才接觸到這一塊領域
還有很多地方尚未熟悉
所以在這邊有些問題想要和各位大大詢問討論一下
前幾天有在練習Ansys Workbench上Maxwell 3D與Fluent的耦合求解
找了一個簡單的例子
將Maxwell 3D所算出來的渦流場損耗成功的Mapping到了Fluent裡面去做熱流方面的計算
圖片大概如下
算完之後問題就來了
其實上面的例子只是一個單向的資料傳遞 似乎也不太像完全耦合
因為在現實中 材料電阻率是隨著溫度做變動
溫度20度C與溫度80度C的電阻不同 所以損耗應該也是不同的
是否可以像Ansys的EMAG一樣 "反向將溫度分布匯回Maxwell" 去考慮電磁材料屬性的溫度特性
以得到比較精確的損耗分析
可是在網路上書上比較少看到有關這一塊的資料
所以便上來發問了
問題大概就是如此
希望可以多多交流
也先謝謝回答的各位了
页:
[1]