樱吹雪 发表于 2012-4-25 09:55

空心电抗器的建模

空心电抗器的结构特点是多包封多层并联加上包封里的多层绕组并联的形式，感觉在Maxwell2D环境下建模更方便点。问题1 包封的并联是不是可以用parameters-matrix-includes-post processing-group来实现并联？
问题2 一个包封里的多层绕组应该怎么表示，看别人是用矩形代表一个包封，但这样的话，能表示多层吗，难道用电流密度就可以了？麻烦各位的帮忙和解答
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