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[LV.7]常住居民III

发表于 2019-10-29 23:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

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该线上研讨会原定于2019/11/06 20:00~21:00举办,参会链接将于会前一天发送给参会者,感谢您的支持!
讲师简介:

主讲人.png
Alan Chen
台湾清华大学电机硕士,目前任职于ANSYS,曾经任职于台达电、乾坤科技(IPhone电感供应商) 、Jabil。电力电子背景,早期于业界致力于单一领域设计如交直流转换器、马达驱动器之软硬体整合、及磁性元件设计(变压器与手机电感),有丰富的多物理整合经验,目前服务于重点战略客户。
专业领域: 直流对直流转换器、充电器设计、变频器设计、电感与变压器设计、马达驱动器设计。
内容简介:
ANSYS Twin Builder特别适合于功率转换器与马达驱动系统的模拟,提供使用者设定的元件模型,模拟效率相当高。此软件还可以整合数位控制与类比电路的模拟,因此特别适合应用于数位马达驱动系统的模拟。此软件的另一个优点,是提供了与嵌入式软件、流体、结构、电磁的介面,因此可将数位控制、功率转换、与马达磁通分布进行整合性的模拟。具有这种整合功能的模拟软件,可分析子系统设计对整体系统所造成的影响。例如,借由此整合性的模拟,可分析涟波电流对马达涟波扭矩的产生与效率所造成的影响,此类问题,在设计高速马达或高效率马达时,是相当重要的设计考量因素。此外Twin Builder提供IGBT/ MOSFET 之Datasheet模拟,配合Fluent/IcePak可精准模拟在特定系统下的温度,配合Q3D可有效模拟传导型干扰。
CAE电脑辅助工程模拟技术近年来逐渐成为显学,ANSYS多重物理耦合分析技术,已经完整整合流、固、热、电、磁、声、光等物理场域,并得到业界肯定,用以提升许多创新产品开发的效能。而「系统设计」概念的实现,透过降阶模型普及化,将「虚拟原型」的概念结合嵌入式系统和物联网平台,延伸到产品量产和运营期的检修保养和性能寿命预测,成为整合虚实的数位孪生,将会是下一个时代的重大变革,本次内容大纲为:
1. ANSYS Twin Builder之基本介绍
2. 元件层级之IGBT建模
3. 电力电子之多物理整合应用
4. 软硬体整合
5. 范例演示

手机扫描(长按识别)下方二维码,免费报名参加本次在线研讨会

电力电子.png
或电脑点击链接报名:http://event.31huiyi.com/1727603824/index?c=simol
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