马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
x
由ANSYS中国主办的《改变:10X ANSYS 17.0 新品技术巡展》于3月9日—17日在中国北京、成都、深圳、上海四大城市巡回展出,此次巡展受到全国各地的粉丝强烈追捧,参会人数超过2000人。历经4天,横跨两周的ANSYS17.0新品技术圆满落幕了,随着上海站最后一场的爆满,观众们的欢呼声与掌声证明了大家都还意犹未尽。
会议概览:此次技术巡展由ANSYS大中华区市场部经理董兆丽女士主持,ANSYS中国销售总监作欢迎致辞,ANSYS亚太区市场和销售总监的David Street给大家介绍ANSYS公司的策略和发展。同时,在此次发布会上,也全新发布了ANSYS 全新的仿真平台:AIM:一款可以让所有工程师可以轻松上手的仿真软件(AIM白皮书介绍下载,点击阅读和下载:http://t.cn/RGQHgfD)
此次巡展一共分为:高频、低频、结构、流体四场分会场。一共22个技术演讲。涵盖ANSYS 6个产品线,多个行业。工程师通过对新产品的功能介绍并结合行业的最佳实践,给在做的工程师带来更多灵感,碰撞出更多火花。
现场演讲资料下载:http://t.cn/RGrSi24
ANSYS17.0 亮点: 低频:业界最快的瞬态电磁场及电机、变压器仿真技术 1.瞬态电磁场仿真加速十倍以上2.系统验证生产率提高十倍以上3.世界上最快的电机和变压器仿真技术
SI:自动化芯片-封装-系统设计流程改进,帮您提升10倍效率 1.3D Layout 组装实现系统级电磁场仿真。允许用户在SIWAVE界面中即可完成电热协同仿真2.系统验证生产率提高十倍以上3.世界上最快的电机和变压器仿真技术
结构:广度、深度、速度便捷性全面提升 1.ANSYS 17.0保证更耐久的电子系统可靠性,PCB结构分析里程碑式进展。2.结构仿真并行计算效率大幅提升3.全新产品Mechanical Enterprise提供结构分析一体化解决方案4. 新增更广泛的岩土材料本构模型
多物理场:新一代多物理场仿真技术平台AIM 1.统一的向导式操作环境2.更大的多物理场仿真规模3.更逼真的材料渲染
流体:清晰的工作流程、领先的HPC技术——ANSYS CFD 17.0更简单,更快速 1.Fluent Meshing:更加清晰的工作流程极大提升CFD前处理效率2.更大的仿真规模3.ANSYS HPC 17.0功能提高10倍会议交流现场
建模:SpaceClaim让仿真触手可及 1.目前最快的几何前处理工具2.通过加速模型处理速度,大幅缩短仿真周期3.直接建模技术,所见即所得。
高频:全方位协作式无线射频系统设计流程 1.全方位建模:从系统、设备到部件全方位仿真分析2.全过程设计:涵盖产品研发全过程,从系统架构到产品调试3.全面的算法:全波+渐进灵活混合算法实现精度、效率的最佳平衡4.强大的能力:高性能计算扩展规模、提升速度、扩大探索空间5.协作与共享:3D Component快速保存、分享、装配模型6.多物理耦合:Workbench平台上实现电、热、应力、流体耦合仿真
SCADE:深入的行业应用领域,完善的模 型验证体系 1.支持专门针对航空、汽车等行业领域的解决方案2.支持FACE、AUTOSAR等行业的开发架构,支持ARINC653、ARINC 429、ARINC 664等行业标准3.生成代码性能大大提高,显示代码基于OpenGL/ES的渲染速度可提高至十倍4.基于模型的自动化测试环境,支持人机交互界面自动化测试5.支持新的FMI 2.0标准,易于将模型嵌入到任何兼容FMI的平台中做多学科仿真
半导体:业界最全面,最准确的芯片功耗、噪声、可靠性和热分析仿真流程 1.半导体业界标准的功耗、噪声及可靠性签核工具,成功帮助客户完成几千次产品流片。2.与全球的主要晶圆厂密切合作,支持最先进工艺;3.无缝衔接从前端逻辑设计到后端物理设计,再到封装设计;模拟设计和数字设计的全仿真流程;4.先进的分布式并行计算算法,全面10X提升芯片物理级功耗、噪声、可靠性仿真性能 -- 节约内存,加快仿真时间;5.支持与硬件加速器联合仿真,提供精确的RTL级功耗仿真结果,整体性能提升;6.支持芯片和封装的协同仿真,实现最精确的芯片热
合作伙伴: 此次技术巡展受到了ANSYS渠道经销商的大力支持,感谢以下各大合作伙伴的支持:安世亚太科技股份有限公司、深圳市软信科技有限公司、广州阳普电子科技有限公司、上海湃睿信息科技有限公司、北京中润汉泰科技有限公司、艾迪捷信息科技(上海)有限公司 |